回首这十年的PC芯片行业,SIS默默无闻,S3归于威盛终成中国兆芯的一部分,Matrox和Imagination被外人融合已经没有了灵魂,老兵不断凋零。有很多好事者...[查看全文]

我要评论

52条评论
表情
  • 热门评论
  • 2017-11-12 21:34 [37楼]597808244Lv.1

    你要明白不管Intel还是AMD·他们都是美国企业·中国没有这个能力·所以说美国企业不存在窝里斗这回事··是这中国人自己异想天开·希望哪家企业倒闭··这是不存在的·因为美国早就出了政策·IntelAMD永远不会被收购!

  • 2017-11-13 09:37 [45楼]qq_3yb6151907o0Lv.1

    Intamd,阴他妈的刚结婚,俩口子就有爱情结晶啦!这孩子真壮实,好大一块砖啊 !!老黄当心 !砖头飞来啦。

  • 2017-11-12 19:50 [35楼]huangyi_88888888Lv.4
    中国 [ huangyi_88888888 ] 的原帖1

    其实都是废话,文章中估计的那个GPU规模根本就不可能的事情,连农企自己的APU都不敢弄这么强的规格更不要说是简单封装在一起的还是别人的产品了,这种设计会导致散热成本成倍的增加也不会降低多少厚度,目前来看绝对不会封装这么强规格的GPU进CPU,如果价格合理势必会导致自家的产品线受到威胁,几乎是不可能的事情

    中国 [ 起个名字真难哎 ] 的原帖2

    PS4的芯片就降频版的FX8300和HD7850级别显示核心,也没见得有多热啊,要弄一个i5加RX470的整合芯片散热也不是太夸张啊,风冷双塔的阿萨辛和猫头鹰和240冷排的水冷足以!

    另外HBM2显存产能也严重不足导致目前的顶级A卡连产能都无法保证还拿什么来给这个处理器?另外PS4那个用的并不是整合封装到一起里面的,是分开的本质上还是不一样的,当然你可以说现在的技术和工艺比以前的更好有可能实现,但现实这种封装带来的发热量会导致这个处理器根本无法用在该用的地方,据说这个是用在轻度运用和轻薄笔记本上面的,如果是这样的话恐怕根本无法用在这些上面而这处理器牙膏厂肯定也会用到最普通的消费级市场上,拿你说这样的处理器还有多少用处和空间生存特别是在提出了更好的散热要求下

  • 2017-11-13 09:37 [45楼]qq_3yb6151907o0Lv.1

    Intamd,阴他妈的刚结婚,俩口子就有爱情结晶啦!这孩子真壮实,好大一块砖啊 !!老黄当心 !砖头飞来啦。

  • 2017-11-12 21:34 [37楼]597808244Lv.1

    你要明白不管Intel还是AMD·他们都是美国企业·中国没有这个能力·所以说美国企业不存在窝里斗这回事··是这中国人自己异想天开·希望哪家企业倒闭··这是不存在的·因为美国早就出了政策·IntelAMD永远不会被收购!

  • 2017-11-12 19:50 [35楼]huangyi_88888888Lv.4
    中国 [ huangyi_88888888 ] 的原帖1

    其实都是废话,文章中估计的那个GPU规模根本就不可能的事情,连农企自己的APU都不敢弄这么强的规格更不要说是简单封装在一起的还是别人的产品了,这种设计会导致散热成本成倍的增加也不会降低多少厚度,目前来看绝对不会封装这么强规格的GPU进CPU,如果价格合理势必会导致自家的产品线受到威胁,几乎是不可能的事情

    中国 [ 起个名字真难哎 ] 的原帖2

    PS4的芯片就降频版的FX8300和HD7850级别显示核心,也没见得有多热啊,要弄一个i5加RX470的整合芯片散热也不是太夸张啊,风冷双塔的阿萨辛和猫头鹰和240冷排的水冷足以!

    另外HBM2显存产能也严重不足导致目前的顶级A卡连产能都无法保证还拿什么来给这个处理器?另外PS4那个用的并不是整合封装到一起里面的,是分开的本质上还是不一样的,当然你可以说现在的技术和工艺比以前的更好有可能实现,但现实这种封装带来的发热量会导致这个处理器根本无法用在该用的地方,据说这个是用在轻度运用和轻薄笔记本上面的,如果是这样的话恐怕根本无法用在这些上面而这处理器牙膏厂肯定也会用到最普通的消费级市场上,拿你说这样的处理器还有多少用处和空间生存特别是在提出了更好的散热要求下

  • 2017-11-12 19:22 [34楼]起个名字真难哎Lv.4
    中国 [ huangyi_88888888 ] 的原帖1

    其实都是废话,文章中估计的那个GPU规模根本就不可能的事情,连农企自己的APU都不敢弄这么强的规格更不要说是简单封装在一起的还是别人的产品了,这种设计会导致散热成本成倍的增加也不会降低多少厚度,目前来看绝对不会封装这么强规格的GPU进CPU,如果价格合理势必会导致自家的产品线受到威胁,几乎是不可能的事情

    PS4的芯片就降频版的FX8300和HD7850级别显示核心,也没见得有多热啊,要弄一个i5加RX470的整合芯片散热也不是太夸张啊,风冷双塔的阿萨辛和猫头鹰和240冷排的水冷足以!

  • 2017-11-11 22:54 [24楼]huangyi_88888888Lv.4

    其实都是废话,文章中估计的那个GPU规模根本就不可能的事情,连农企自己的APU都不敢弄这么强的规格更不要说是简单封装在一起的还是别人的产品了,这种设计会导致散热成本成倍的增加也不会降低多少厚度,目前来看绝对不会封装这么强规格的GPU进CPU,如果价格合理势必会导致自家的产品线受到威胁,几乎是不可能的事情

  • 2017-11-11 16:17 [15楼]yuandin2012Lv.5

    融合了后性能略有提升,能耗下降一些,散热器用一个就够了,总之可以省掉一些材料了,体积也可以做的更小一些了,对商家来说是好事

我要评论

52条评论