有话不说,憋着多难受啊。
表情
  • 2018-05-14 09:35 [10楼]纸上腾讯Lv.2
    中国 [ 纸上腾讯 ] 的原帖1

    小编脑东不错,够大。来来回回看了几次漏洞一大堆,您真的懂硬件吗

    作者 韩立人的回复:

    2

    非常期待您指出一下漏洞的地方,而不只是说说

    点胶是为了在焊接时不出现位移加上去的,背面4个内存颗粒的焊点空余位置根本没有焊盘,怎么可能和16G内存扯上关系,这俩点不算少吧

韩立人
  • 2018-02-15 16:46 [3楼]作者韩立人
    中国 [ z122002 ] 的原帖1

    什么鬼小编 inter的BGA封装的低压U很多代之前就是和PCH南桥芯片集成在一起了但是不会和CPU芯片封装在一个晶体上 那个就是pch啊一般来说pch的功耗不上散热都没什么问题 但是这样没加硅脂和均热板就是不走心了

    感谢这位网友指正错误,文中已经更正,自从二代酷睿以来核心显卡就和CPU封装在一个芯片里面了,这方面确实没太关注,以后笔者会多加注意!

  • 2022-11-16 21:06 [16楼]weixin_brsz8401Lv.1

    宏碁Swift5-514-52T,刷BIOS刷出TPM2.0,可以安装win11,之前原版BIOS可不能安装,没有TPM2.0模块。刷后指纹模块没有了,导致指纹解锁功能失效,不知道是不是把指纹模块改变了TPM2.0模块。