我想提一句的是:这玩意叫“多层堆叠达以到3nm效果的3D堆叠芯片“大佬Intel早就说过了,芯片工艺10-20nm已经是极限,电结已经只有5个原子厚度,漏电风险很高。如果是3nm那就差不多是一个原子甚至不到,我们的工艺还没到操作原子那么夸张。如果20nm叠8层,也就相当于3nm(平方面积/晶体管数量)的效果。所以说三星和台积电的*nm本质上都是堆叠芯片也就是以前用的SLC,以后的TLC甚至FLC甚至更多。除了芯片面积降低成本降低,剩下的基本上都是缺点。
硅原子在微米级
微米和纳米你分清了么
原子本身皮米级
我想提一句的是:这玩意叫“多层堆叠达以到3nm效果的3D堆叠芯片“大佬Intel早就说过了,芯片工艺10-20nm已经是极限,电结已经只有5个原子厚度,漏电风险很高。如果是3nm那就差不多是一个原子甚至不到,我们的工艺还没到操作原子那么夸张。如果20nm叠8层,也就相当于3nm(平方面积/晶体管数量)的效果。所以说三星和台积电的*nm本质上都是堆叠芯片也就是以前用的SLC,以后的TLC甚至FLC甚至更多。除了芯片面积降低成本降低,剩下的基本上都是缺点。
硅原子在微米级
微米和纳米你分清了么
硅锗底基纯硅原子间距拉升原子间距微米级
我想提一句的是:这玩意叫“多层堆叠达以到3nm效果的3D堆叠芯片“大佬Intel早就说过了,芯片工艺10-20nm已经是极限,电结已经只有5个原子厚度,漏电风险很高。如果是3nm那就差不多是一个原子甚至不到,我们的工艺还没到操作原子那么夸张。如果20nm叠8层,也就相当于3nm(平方面积/晶体管数量)的效果。所以说三星和台积电的*nm本质上都是堆叠芯片也就是以前用的SLC,以后的TLC甚至FLC甚至更多。除了芯片面积降低成本降低,剩下的基本上都是缺点。
硅原子在微米级
微米和纳米你分清了么
我想提一句的是:这玩意叫“多层堆叠达以到3nm效果的3D堆叠芯片“大佬Intel早就说过了,芯片工艺10-20nm已经是极限,电结已经只有5个原子厚度,漏电风险很高。如果是3nm那就差不多是一个原子甚至不到,我们的工艺还没到操作原子那么夸张。如果20nm叠8层,也就相当于3nm(平方面积/晶体管数量)的效果。所以说三星和台积电的*nm本质上都是堆叠芯片也就是以前用的SLC,以后的TLC甚至FLC甚至更多。除了芯片面积降低成本降低,剩下的基本上都是缺点。
硅原子在微米级
我想提一句的是:这玩意叫“多层堆叠达以到3nm效果的3D堆叠芯片“大佬Intel早就说过了,芯片工艺10-20nm已经是极限,电结已经只有5个原子厚度,漏电风险很高。如果是3nm那就差不多是一个原子甚至不到,我们的工艺还没到操作原子那么夸张。如果20nm叠8层,也就相当于3nm(平方面积/晶体管数量)的效果。所以说三星和台积电的*nm本质上都是堆叠芯片也就是以前用的SLC,以后的TLC甚至FLC甚至更多。除了芯片面积降低成本降低,剩下的基本上都是缺点。
也不知道是哪里抄来理论知识,说得好像你是这方面的专家
做这工作为什么要把自己包得像粽子一样?
智商有残疾
我想提一句的是:这玩意叫“多层堆叠达以到3nm效果的3D堆叠芯片“大佬Intel早就说过了,芯片工艺10-20nm已经是极限,电结已经只有5个原子厚度,漏电风险很高。如果是3nm那就差不多是一个原子甚至不到,我们的工艺还没到操作原子那么夸张。如果20nm叠8层,也就相当于3nm(平方面积/晶体管数量)的效果。所以说三星和台积电的*nm本质上都是堆叠芯片也就是以前用的SLC,以后的TLC甚至FLC甚至更多。除了芯片面积降低成本降低,剩下的基本上都是缺点。
是你的脑容量有极限 人类的科技进步不会有 谢谢
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我信你个鬼,你个糟老头子
我想提一句的是:这玩意叫“多层堆叠达以到3nm效果的3D堆叠芯片“大佬Intel早就说过了,芯片工艺10-20nm已经是极限,电结已经只有5个原子厚度,漏电风险很高。如果是3nm那就差不多是一个原子甚至不到,我们的工艺还没到操作原子那么夸张。如果20nm叠8层,也就相当于3nm(平方面积/晶体管数量)的效果。所以说三星和台积电的*nm本质上都是堆叠芯片也就是以前用的SLC,以后的TLC甚至FLC甚至更多。除了芯片面积降低成本降低,剩下的基本上都是缺点。
你家的原子真的大
我想提一句的是:这玩意叫“多层堆叠达以到3nm效果的3D堆叠芯片“大佬Intel早就说过了,芯片工艺10-20nm已经是极限,电结已经只有5个原子厚度,漏电风险很高。如果是3nm那就差不多是一个原子甚至不到,我们的工艺还没到操作原子那么夸张。如果20nm叠8层,也就相当于3nm(平方面积/晶体管数量)的效果。所以说三星和台积电的*nm本质上都是堆叠芯片也就是以前用的SLC,以后的TLC甚至FLC甚至更多。除了芯片面积降低成本降低,剩下的基本上都是缺点。
10年前65nm是极限,科技的创新没有极限
物理极限是5nm!!!
不吹牛能死系列
硅原子直径0.28nm,哪里才5个原子厚度?