小芯片设计逐渐成为处理器行业的主流，目前AMD已经在自家的锐龙系列处理器和Radeon系列显卡上使用小芯片设计，同时也有消息称英特尔计划在14代酷睿上引...[查看全文]
不要用软件的概念来理解asic。不讨论了。大部分asic 前端设计和验证工程师都不一定理解这个chiplet
chiplet结构是2015年提出的模块化的概念，和你说的IP是完全不同的，和我说的美光的概念差不多，从我理解来看，所谓的IP 就是源代码导入工程，chiplet是动态链接库导入，源代码导入的问题在不同语言中难以实现，动态链接库就没有这个问题，chiplet未来的发展方向一定是 不用理解其他芯粒到底是如何工作的，只要接口对得上就行，这点从苹果的chiplet专利就能看到，人家在两颗芯粒中间设计了一个片间连接区。这个接口就需要各大厂商投票
路过看看
我想，你大概混淆了ip和chiplet，以及hard ip和soft ip吧。目前，不存在这种业务模型，供应商提供各种你认为的小芯片，然后由另外一个公司把各种小芯片整合起来，包个封装，然后拿出来卖。目前的芯片公司的业务模型是，供应商提供的是ip，芯片公司整合各种ip，然后划分chiplet，然后交给fab制造，然后封装测试，拿出来卖。ip和chiplet的区别是，chiplet是个实物，是流片完成的东西。ip是个虚的电子资料，用户要拿着ip去流片才能有东西出来。美光的芯片里有ti的东西不奇怪，但是美光买的是ti的ip，而不是你所谓的小芯片。现在各家手机芯片里的arm 处理器，也是ip，不是小芯片。你用的wifi，蓝牙，都有各种各样的供应商提供ip，不提供wifi小芯片，蓝牙小芯片。
小芯片本来是为了实现芯片的模块化的，你一个模块化的芯片不统一接口你模块化什么，和大芯片有什么区别？我记得以前美光就堆叠了TI一部分芯片在达芬奇的CPU上堆叠了内存封装成一个芯片，人家走的就是DDR
chiplet是芯片的内部的一部分，不是独立的一个芯片！芯片公司卖的是芯片，不是chiplet，做电路板的公司买的也是芯片，不是chiplet。没有chiplet卖！不存在大芯片，小芯片这种对应概念。
是不是像乐鑫的esp32、8266模组那样嘛？
弯道超车
大芯片你可以自己搞，小芯片你自己搞？
集中力量办大事，冲破封锁！
大小核概念？ 还是指APU ？
虽然看不懂，但是感觉好专业！[作揖]
一人干话 多人围观[大笑]
我觉得现在国内芯片太乱，谁都搞。
中国就该有自己的标准，什么狗屁美国标准
转发了
我很懂。都科普过了，chiplet是芯片封装内部的各个die之间的链接。根本就不会对外开放。它不是外设接口，不是pcie，spi等等。根本就不存在多个设备商之间互联互通的问题，所以不需要啥标准。大厂有能力就自己定义一个接口标准，然后写个ip，让自己公司设计的各个die互联互通。小厂么就直接用synopsys卖的info接口（好像叫这个名字）。你给synopsys钱，synopsys给你源代码。然后你用info接口把自己公司的各个die连起来。目前还不存在在自己公司的芯片封装里包含其他公司的die，这种业务模型。这个info接口还是有点技术门槛的，因为里面几乎囊括了一个高速serdes的所有东西，唯一的区别是这个info接口有个随路时钟，而serdes没有随路时钟。
只要愿意，中国市场可以养活任何一种标准~
我就做chiplet
就好像电视机以前是处理器通过总线分别链接存储芯片伴音芯片，扫描芯片等。后来集成到大规模芯片里了。
不太了解这个行业！[捂脸][捂脸][捂脸]
我也参与不了
希望一鼓作气，不要像之前的wapi（不记得是否正确，替代WiFi的）标准
有错别字，共同指定是不是错啦？制定，
有人用吗，哈哈
华为一定会王者归来[赞][赞][赞]
集中力量办大事是我们的优势。
[赞]这就是进步！
只要中国人努力奋斗，芯片问题一定能够彻底解决
加油
大港
这个方便控制成本，那个问题弄那个
超集成改为各模块各司其职
做到极致你就是标准
很好，开始制定自己的标准，咱又前进了一步。
呵呵，miui他不香吗？
专业[赞]
标准协议
你肯定参与不了
这个互联接口不需要兼容。不存在几个不同的小芯片由不同厂商提供的可能。制定标准更多的是让大学里的专家发paper，评职称
理解稍微有点偏差。以前吧，一个完整芯片就是一个芯片die。直观上整个芯片die的工艺水平是由最复杂的那个模块决定的。比如一个cpu，cpu core要7nm工艺，那么整个芯片die就要7nm，哪怕一个i2c接口。其实吧，很多模块，不需要那么高的工艺水平，可能28nm，55nm啥的就够了。为了降低成本，所以就想到把整个芯片分成几个die，分别流片，有的用高工艺，有的用低工艺。然后互联。这种引起了另一个问题，把一个完整的芯片这么切割成几个die，互联总线宽度太宽了，有可能有2048bit。die间互联线是用纯金线的，所以要尽量减少这个互联总线的宽度，为了降低成本。所以这里有个把2048位数据打个包，打包成256位，然后用更高速的时钟发送到接收端在解包成2048位。这个总线从功能上看就是这个功能。
是不是可以说pcb也要重新设计，这个市场不小
很好，开始制定自己的标准，咱又前进了一步
文一科技大涨
差不多吧。但是，还需要一些不干正事的管理人员。
各司其职吧
到时候不符合标准的产品不让进入市场
应该是这样的，现在制订的标准，估计是规范了各个小芯片之间的通讯接口，不然你弄你的接口，我弄我的接口，就没办法兼容
不要用软件的概念来理解asic。不讨论了。大部分asic 前端设计和验证工程师都不一定理解这个chiplet
chiplet结构是2015年提出的模块化的概念，和你说的IP是完全不同的，和我说的美光的概念差不多，从我理解来看，所谓的IP 就是源代码导入工程，chiplet是动态链接库导入，源代码导入的问题在不同语言中难以实现，动态链接库就没有这个问题，chiplet未来的发展方向一定是 不用理解其他芯粒到底是如何工作的，只要接口对得上就行，这点从苹果的chiplet专利就能看到，人家在两颗芯粒中间设计了一个片间连接区。这个接口就需要各大厂商投票
路过看看
我想，你大概混淆了ip和chiplet，以及hard ip和soft ip吧。目前，不存在这种业务模型，供应商提供各种你认为的小芯片，然后由另外一个公司把各种小芯片整合起来，包个封装，然后拿出来卖。目前的芯片公司的业务模型是，供应商提供的是ip，芯片公司整合各种ip，然后划分chiplet，然后交给fab制造，然后封装测试，拿出来卖。ip和chiplet的区别是，chiplet是个实物，是流片完成的东西。ip是个虚的电子资料，用户要拿着ip去流片才能有东西出来。美光的芯片里有ti的东西不奇怪，但是美光买的是ti的ip，而不是你所谓的小芯片。现在各家手机芯片里的arm 处理器，也是ip，不是小芯片。你用的wifi，蓝牙，都有各种各样的供应商提供ip，不提供wifi小芯片，蓝牙小芯片。
小芯片本来是为了实现芯片的模块化的，你一个模块化的芯片不统一接口你模块化什么，和大芯片有什么区别？我记得以前美光就堆叠了TI一部分芯片在达芬奇的CPU上堆叠了内存封装成一个芯片，人家走的就是DDR
chiplet是芯片的内部的一部分，不是独立的一个芯片！芯片公司卖的是芯片，不是chiplet，做电路板的公司买的也是芯片，不是chiplet。没有chiplet卖！不存在大芯片，小芯片这种对应概念。
是不是像乐鑫的esp32、8266模组那样嘛？
弯道超车
大芯片你可以自己搞，小芯片你自己搞？
集中力量办大事，冲破封锁！
大小核概念？ 还是指APU ？
虽然看不懂，但是感觉好专业！[作揖]
一人干话 多人围观[大笑]
我觉得现在国内芯片太乱，谁都搞。
中国就该有自己的标准，什么狗屁美国标准
转发了
我很懂。都科普过了，chiplet是芯片封装内部的各个die之间的链接。根本就不会对外开放。它不是外设接口，不是pcie，spi等等。根本就不存在多个设备商之间互联互通的问题，所以不需要啥标准。大厂有能力就自己定义一个接口标准，然后写个ip，让自己公司设计的各个die互联互通。小厂么就直接用synopsys卖的info接口（好像叫这个名字）。你给synopsys钱，synopsys给你源代码。然后你用info接口把自己公司的各个die连起来。目前还不存在在自己公司的芯片封装里包含其他公司的die，这种业务模型。这个info接口还是有点技术门槛的，因为里面几乎囊括了一个高速serdes的所有东西，唯一的区别是这个info接口有个随路时钟，而serdes没有随路时钟。
只要愿意，中国市场可以养活任何一种标准~
我就做chiplet
就好像电视机以前是处理器通过总线分别链接存储芯片伴音芯片，扫描芯片等。后来集成到大规模芯片里了。
不太了解这个行业！[捂脸][捂脸][捂脸]
我也参与不了
希望一鼓作气，不要像之前的wapi（不记得是否正确，替代WiFi的）标准
有错别字，共同指定是不是错啦？制定，
有人用吗，哈哈
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做到极致你就是标准
很好，开始制定自己的标准，咱又前进了一步。
呵呵，miui他不香吗？
专业[赞]
标准协议
你肯定参与不了
这个互联接口不需要兼容。不存在几个不同的小芯片由不同厂商提供的可能。制定标准更多的是让大学里的专家发paper，评职称
理解稍微有点偏差。以前吧，一个完整芯片就是一个芯片die。直观上整个芯片die的工艺水平是由最复杂的那个模块决定的。比如一个cpu，cpu core要7nm工艺，那么整个芯片die就要7nm，哪怕一个i2c接口。其实吧，很多模块，不需要那么高的工艺水平，可能28nm，55nm啥的就够了。为了降低成本，所以就想到把整个芯片分成几个die，分别流片，有的用高工艺，有的用低工艺。然后互联。这种引起了另一个问题，把一个完整的芯片这么切割成几个die，互联总线宽度太宽了，有可能有2048bit。die间互联线是用纯金线的，所以要尽量减少这个互联总线的宽度，为了降低成本。所以这里有个把2048位数据打个包，打包成256位，然后用更高速的时钟发送到接收端在解包成2048位。这个总线从功能上看就是这个功能。
是不是可以说pcb也要重新设计，这个市场不小
很好，开始制定自己的标准，咱又前进了一步
文一科技大涨
差不多吧。但是，还需要一些不干正事的管理人员。
各司其职吧
到时候不符合标准的产品不让进入市场
应该是这样的，现在制订的标准，估计是规范了各个小芯片之间的通讯接口，不然你弄你的接口，我弄我的接口，就没办法兼容