小芯片chiplets是半导体制造及封装领域最热门的技术之一，AMD、Intel已经推出了多款小芯片设计的芯片，现在国产国产也在这个领域快速追赶，长电科技今...[查看全文]
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事实就是这样。封装是光刻蚀刻的下一道工序，大陆一直很擅长封装，台积电生产的很多晶元都是运到大陆来封装的。
真假？在哪买[赞][赞][赞]
关键是刻！
目前，长电科技XDFOI技术可将有机重布线堆叠中介层厚度控制在50μm以内，微凸点(μBump)中心距为40μm，实现在更薄和更小单位面积内进行高密度的各种工艺集成，达到更高的集成度、更强的模块功能和更小的封装尺寸。同时，还可以在封装体背面进行金属沉积，在有效提高散热效率的同时，根据设计需要增强封装的电磁屏蔽能力，提升芯片成品良率。据了解，长电科技充分发挥这一工艺的技术优势，已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，向下游客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案。
不是这个意思，是台积电生产好4nm晶圆，运到大陆封装成芯片。要说突破，以前能封装5nm，现在到4nm了，这么个突破。
事实就是这样。封装是光刻蚀刻的下一道工序，大陆一直很擅长封装，台积电生产的很多晶元都是运到大陆来封装的。
转发了
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你这个脑回路[捂脸]
你去看看原始报道
好好了解一下吧。
请问一下，华为的顶级麒麟芯片能在长电科技封装制造吗？
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关键是刻！
目前，长电科技XDFOI技术可将有机重布线堆叠中介层厚度控制在50μm以内，微凸点(μBump)中心距为40μm，实现在更薄和更小单位面积内进行高密度的各种工艺集成，达到更高的集成度、更强的模块功能和更小的封装尺寸。同时，还可以在封装体背面进行金属沉积，在有效提高散热效率的同时，根据设计需要增强封装的电磁屏蔽能力，提升芯片成品良率。据了解，长电科技充分发挥这一工艺的技术优势，已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，向下游客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案。
不是这个意思，是台积电生产好4nm晶圆，运到大陆封装成芯片。要说突破，以前能封装5nm，现在到4nm了，这么个突破。
利用封装技术实现芯片性能的突破。
什么时候制造环节可以量产再发布这样的新闻
封装环节，不是关键的制造环节
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