chiplet结构是2015年提出的模块化的概念，和你说的IP是完全不同的，和我说的美光的概念差不多，从我理解来看，所谓的IP 就是源代码导入工程，chiplet是动态链接库导入，源代码导入的问题在不同语言中难以实现，动态链接库就没有这个问题，chiplet未来的发展方向一定是 不用理解其他芯粒到底是如何工作的，只要接口对得上就行，这点从苹果的chiplet专利就能看到，人家在两颗芯粒中间设计了一个片间连接区。这个接口就需要各大厂商投票

路过看看

我想，你大概混淆了ip和chiplet，以及hard ip和soft ip吧。目前，不存在这种业务模型，供应商提供各种你认为的小芯片，然后由另外一个公司把各种小芯片整合起来，包个封装，然后拿出来卖。目前的芯片公司的业务模型是，供应商提供的是ip，芯片公司整合各种ip，然后划分chiplet，然后交给fab制造，然后封装测试，拿出来卖。ip和chiplet的区别是，chiplet是个实物，是流片完成的东西。ip是个虚的电子资料，用户要拿着ip去流片才能有东西出来。美光的芯片里有ti的东西不奇怪，但是美光买的是ti的ip，而不是你所谓的小芯片。现在各家手机芯片里的arm 处理器，也是ip，不是小芯片。你用的wifi，蓝牙，都有各种各样的供应商提供ip，不提供wifi小芯片，蓝牙小芯片。

小芯片本来是为了实现芯片的模块化的，你一个模块化的芯片不统一接口你模块化什么，和大芯片有什么区别？我记得以前美光就堆叠了TI一部分芯片在达芬奇的CPU上堆叠了内存封装成一个芯片，人家走的就是DDR

chiplet是芯片的内部的一部分，不是独立的一个芯片！芯片公司卖的是芯片，不是chiplet，做电路板的公司买的也是芯片，不是chiplet。没有chiplet卖！不存在大芯片，小芯片这种对应概念。

是不是像乐鑫的esp32、8266模组那样嘛？

弯道超车

大芯片你可以自己搞，小芯片你自己搞？

集中力量办大事，冲破封锁！

大小核概念？ 还是指APU ？

虽然看不懂，但是感觉好专业！[作揖]

一人干话 多人围观[大笑]

我觉得现在国内芯片太乱，谁都搞。

中国就该有自己的标准，什么狗屁美国标准

转发了

我很懂。都科普过了，chiplet是芯片封装内部的各个die之间的链接。根本就不会对外开放。它不是外设接口，不是pcie，spi等等。根本就不存在多个设备商之间互联互通的问题，所以不需要啥标准。大厂有能力就自己定义一个接口标准，然后写个ip，让自己公司设计的各个die互联互通。小厂么就直接用synopsys卖的info接口（好像叫这个名字）。你给synopsys钱，synopsys给你源代码。然后你用info接口把自己公司的各个die连起来。目前还不存在在自己公司的芯片封装里包含其他公司的die，这种业务模型。这个info接口还是有点技术门槛的，因为里面几乎囊括了一个高速serdes的所有东西，唯一的区别是这个info接口有个随路时钟，而serdes没有随路时钟。

只要愿意，中国市场可以养活任何一种标准~

我就做chiplet

就好像电视机以前是处理器通过总线分别链接存储芯片伴音芯片，扫描芯片等。后来集成到大规模芯片里了。